Bột bạc tổng hợp

Bột bạc tổng hợp
Thông tin chi tiết:
Tên sản phẩm: Bột bạc-đồng tổng hợp
Đặc điểm sản phẩm: Bột đồng tráng bạc-
Mẫu sản phẩm: TH{0}}YT18-G1-18%
Hình thái: Dạng hạt
Gửi yêu cầu
Mô tả
Gửi yêu cầu
  • Tên sản phẩm: Bột bạc-đồng tổng hợp
  • Đặc điểm sản phẩm: Bột đồng tráng bạc-
  • Mẫu sản phẩm: TH{0}}YT18-G1-18%
  • Hình thái: Dạng hạt
  • Kích thước hạt trung bình (micromet): 45μm Các sản phẩm có hình thái, kích thước hạt và hàm lượng bạc khác nhau có thể được tùy chỉnh theo nhu cầu của khách hàng.

Cấu trúc lõi của Bột bạc tổng hợp sử dụng bột đồng có chi phí thấp-làm lõi, với lớp bạc có tính dẫn điện cao và ổn định về mặt hóa học được phủ trên bề mặt thông qua quy trình chính xác. Thiết kế cấu trúc này nhằm đạt được sự cân bằng tối ưu giữa hiệu suất và chi phí, từ đó thể hiện khả năng cạnh tranh mạnh mẽ trong các lĩnh vực ứng dụng cụ thể.

 

Mạch dán dẫn điện và màng dày

 

Điện cực pin mặt trời quang điện: Một trong những giải pháp giảm chi phí quan trọng cho-mặt trước của miếng dán bạc của pin mặt trời silicon tinh thể chính thống.

Mực dẫn điện cho mạch in linh hoạt (FPC).

Điện cực cạnh cho màn hình cảm ứng.

Điện cực cho các linh kiện điện tử như điện trở và nhiệt điện trở.

 

Vật liệu tổng hợp dẫn điện dựa trên Polymer-(Nhựa dẫn điện, chất kết dính dẫn điện)

 

Vỏ nhựa che chắn điện từ (EMI): Được sử dụng trong điện thoại di động, máy tính xách tay, bộ định tuyến mạng, v.v., để ngăn chặn nhiễu mạch bên trong và xâm nhập tín hiệu bên ngoài.

Chất kết dính dẫn điện đẳng hướng (ICA): Được sử dụng để liên kết các chip và linh kiện với bảng mạch.

Vật liệu chống tĩnh điện, bộ phận làm nóng-tự điều chỉnh PTC

 

20251201135600

20251201135844

20251201135900

20251201135916

20251201140221

 

Dán điện tử và in 3D thiêu kết ở nhiệt độ thấp-

 

Điện tử in: In ăng-ten và cảm biến RFID trên các chất nền linh hoạt như PET.

In 3D điện tử: Sản xuất các cấu trúc phức tạp với các mạch nhúng.

 

Chú phổ biến: bột bạc composite, nhà sản xuất bột bạc composite Trung Quốc, nhà máy

Gửi yêu cầu