Bột thủy tinh mạ bạc-là vật liệu tổng hợp được điều chế bằng quy trình mạ bạc hóa học, chủ yếu được sử dụng để cải thiện độ dẫn điện của bột bạc dẫn điện trong pin mặt trời. Quy trình cốt lõi của nó bao gồm ba bước: kích hoạt bột thủy tinh, phản ứng mạ bạc và-xử lý sau. Các chất kích hoạt như rượu béo polyoxyethylene ether được sử dụng để tăng cường độ bám dính của lớp bạc. Quá trình lắng đọng ion bạc được hoàn thành bằng cách sử dụng dung dịch amoniac bạc nitrat. Phản ứng được hoàn thành bằng cách thêm các chất khử (như glucose và formaldehyde), và cuối cùng, sản phẩm được hình thành sau nhiều lần làm sạch bằng nước khử ion, etanol và sấy khô. Tính đến tháng 1 năm 2024, phương pháp này đã đạt được sự cải thiện đáng kể về độ dẫn điện nhờ tối ưu hóa sự kết hợp giữa chất bảo vệ và chất khử.
Quá trình chuẩn bị bột thủy tinh mạ bạc-bao gồm ba giai đoạn chính: xử lý kích hoạt bề mặt bột thủy tinh, phản ứng mạ bạc hóa học và-xử lý sau. Phương pháp này kiểm soát tỷ lệ chất hoạt hóa và chất bảo vệ để đảm bảo lớp bạc bao phủ đồng đều bề mặt bột thủy tinh, tạo thành cấu trúc mạng dẫn điện ổn định.
